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Barry Matties, I-Connect007 七月 29, 2022

在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 七月 29, 2022

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力，我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表，探讨了行业应该如何应对目前的压力。 ...查看更多

Hannah Nelson, Valparaiso University 七月 27, 2022

过去一年，我采访了行业的一些名人，我认为这是提升自己的职业生涯并为同行提供见解的途径。为此我有幸采访了HDI之父Happy Holden。他对如何成为一名优秀工程师以及如何在该行业实现快速成长的见解无 ...查看更多

Hannah Nelson, Valparaiso University 七月 27, 2022

过去一年，我采访了行业的一些名人，我认为这是提升自己的职业生涯并为同行提供见解的途径。为此我有幸采访了HDI之父Happy Holden。他对如何成为一名优秀工程师以及如何在该行业实现快速成长的见解无 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

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